Saol Seirbhíse na bPainéal Gréine

Déantar saol seirbhíse na bpainéal gréine a chinneadh ag ábhair na bpainéal, gloine tempered, EVA, TPT, srl., Go ginearálta, is féidir le saol seirbhíse na bpainéal gréine déanta ag monaróirí a úsáideann ábhair níos fearr 25 bliain a bhaint amach, ach le tionchar an timpeallacht, rachaidh ábhair na bpainéal gréine in aois le himeacht ama. Go ginearálta, laghdófar an chumhacht 30 faoin gcéad tar éis 20 bliain d'úsáid, agus 70 faoin gcéad tar éis 25 bliain d'úsáid.
Tá 10 gcéim ag slisniú, glanadh, ullmhú suede, eitseáil forimeallach, deireadh a chur le PN móide acomhail ar chúl, déantúsaíocht leictreoidí uachtaracha agus íochtair, déantúsaíocht scannáin antireflection, shintéiriú, tástáil agus grádú.
Treoracha sonracha próiseas monaraíochta do chealla gréine
(1) slicing: Ag baint úsáide as gearradh il-sreang, gearrtar an slat sileacain i sliseog cearnacha sileacain.
(2) Glanadh: Glan an wafer sileacain ag baint úsáide as modhanna glantacháin traidisiúnta, agus ansin bain an ciseal damáiste ar dhromchla an wafer sileacain trí 30-50 um ag baint úsáide as tuaslagán aigéad (nó alcaile).
(3) Ullmhú dromchla uigeachta: Úsáidtear eitseáil anisotrópach de wafer sileacain le tuaslagán alcaile chun dromchla uigeachta a ullmhú ar dhromchla an wafer sileacain.
(4) Idirleathadh fosfair: Ag baint úsáide as foinse brataithe (nó foinse leachtach, nó foinse leatháin nítríde fosfar soladach) le haghaidh idirleathadh, foirmítear acomhal PN móide, le doimhneacht acomhal go ginearálta de 0.3 go {{ 3}}.5 um.
(5) Eitseáil imeallach: Is féidir leis an gciseal idirleathadh a fhoirmítear ar dhromchla imeallach an wafer sileacain le linn idirleata leictreoidí uachtaracha agus íochtaracha na ceallraí a ghearrchiorcad, agus is féidir an ciseal idirleata forimeallach a bhaint trí eitseáil fliuch nó plasma eitseála tirim a chumhdach.
(6) Bain an ais PN móide snaidhm. Úsáidtear eitseáil nó meilt fliuch go coitianta chun an t-acomhal PN móide ar chúl a bhaint.
(7) Déantúsaíocht leictreoidí uachtaracha agus íochtair: Ag baint úsáide as plating galú bhfolús, plating nicil leictrithe, nó próisis priontála agus shintéirithe ghreamú alúmanaim. Gcéad dul síos, déan an leictreoid níos ísle, agus ansin déan an leictreoid uachtarach. Is modh próiseas a úsáidtear go forleathan é priontáil ghreamú alúmanaim.
(8) Scannáin antireflection a dhéanamh: Chun caillteanas machnaimh ag teacht isteach a laghdú, ba chóir sraith de scannán antireflection a chlúdach ar dhromchla an wafer sileacain. I measc na n-ábhar a úsáidtear chun scannáin antireflection a tháirgeadh tá MgF2, SiO2, Al2O3, SiO, Si3N4, TiO2, Ta2O5, etc.
(9) Sintéiriú: Sliseanna ceallraí a shintéir ar fhoshraith nicil nó copair.
(10) Aicmiú tástála: De réir na sonraíochtaí paraiméadar sonraithe, aicmiú tástála.